工作职责：
1. 根据公司战略目标及中长期规划，设定所负责客户的销售目标，以及所负责新能源应用领域、工业控制应用领域等市场目标，最终完成目标业绩。
2. 开拓客户，及时反馈市场需求，跟进并维护至订单执行全流程。
3. 维护客户关系，建立与客户的深度合作关系，解决销售过程中的各种问题和挑战。
4. 获取主要竞争对手动态信息，作为公司销售战略制定与调整的依据。
5. 与公司内部研发、项目、运营等相关部门间积极沟通协调，确保满足客户需求。

任职资格：
1. 理工科专业，本科以上学历， 5年以上销售工作经验，有国内外知名IC设计公司（SoC厂商）或汽车电子公司销售经验优先。
2. 熟悉芯片行业尤其汽车电子市场、工业控制市场，具有出色的沟通协调、市场开拓和产品营销能力。
3. 对工作充满激情，能承受较大压力，诚实守信、遵纪守法，适应所负责区域的频繁出差。

工作职责：
1、确定芯片架构和产品的研发方向；
2、负责收集芯片的需求，并定义芯片端到端的系统方案设计；
3、负责定量架构分析、建立早期模型、评估系统性能、子系统微架构确定、输出相应的分析文档、评估报告或架构方案文档。
任职要求：  
1、计算机体系架构、电子工程、微电子、通信类等相关专业硕士以及以上学历，5年以上工作经验；
2、有成功流片经验及系统设计经验，精通动态仿真和波形分析等EDA工具；
3、具有较强的沟通能力和团队意识，较强的分析和解决问题的能力。

岗位职责：

1、   根据芯片规格或IP模块要求，协助前端电路工程师，规划芯片整体和局部Floorplan、能够提出，包括数模隔离、PISI走线、ESD/Latch-up以及Pad/Bump规划建议；

2、   熟悉Foundry提供的工艺涉及规则和工艺流程，理解CMOS工艺的制造流程。能够独立完成模拟电路版图设计、后端验证（例如DRC、LVS、Perc等验证工作）和芯片集成；

3、   熟悉Cadence/Caliber等常用工具的抽取和设置，并独立支撑前端电路工程师进行电路寄生抽取，版图优化，EMIR可靠性分析；

4、   协助完成Tape-out/e-jobview流程，并撰写版图设计验证报告；

5、   具备顶层或整芯片交付能力，能够参与封装设计工作。

任职要求:

1、 统招本科及以上学历，微电子及集成电路相关专业；

2、 具有4年及以上模拟版图工作经验、熟悉半导体器件物理和CMOS集成电路制造工艺有良好的电路基础；

3、  具有40/28nm及其以上工艺节点模拟/数模混合芯片版图开发经验；

4、 具有大厂经验、独立交付芯片和带领小团队经验者优先；

5、 熟练使用EDA版图设计工具，能够熟练编写calibre rule相关脚本者优先；

6、 有较好的英语水平，能阅读英文的技术资料。熟练使用Linux语言指令；

7、 态度端正、积极，具有良好的团队合作意识；具有较强的学习、沟通，解决问题能力和一定的英文写作能力；

岗位职责：

1、 负责模拟和数模混合信号电路版图涉及工作；

2、 熟悉Linux平台版图涉及工具，熟练使用Cadence/Calibre等相关工具，掌握DRC、LVS等版图验证流程；

3、 配合电路工程师规划模块布局、版图Floorplan，了解模拟版图基本匹配规则；

4、 能够配合工程师进行版图寄生参数抽取和版图优化；

5、 有PLL/DLL/OSC、SDADC/DAC、POR/BOD、BGG/LDO版图工作经验者优先；

6、 有量产经验和28nm及其以上版图经验者优先。

任职要求:

1、 统招本科及以上学历，微电子及集成电路相关专业；

2、 1年以上模拟版图工作经验、熟悉半导体器件物理和CMOS集成电路制造工艺，有良好的电路基础；

3、 具有40/28nm数模混合芯片版图开发经验；

4、 有大厂经验、独立交付芯片和带领小团队经验值优先；

5、 有较好的英语水平，能阅读英文的技术资料。熟练使用Linux语言指令；

6、 态度端正、积极，具有良好的团队合作意识；具有较强的学习、沟通，解决问题能力和一定的英文写作能力。

岗位职责:

1、负责芯片中LDO、POR、OSC、Comparator、SDADC、DAC、PLL等模拟电路设计；

2、负责模拟IP的仿真、验证和测试支持，协助完成测试方案和产品问题分析；

3、指导版图设计人员完成模拟电路版图设计；

4、撰写相关技术文档。

任职要求：

1、集成电路工程、微电子、电子信息等相关专业，本科及以上学历；

2、熟练掌握模拟设计验证流程和方法，熟练使用Cadence等EDA设计工具；熟悉后端抽取和仿真等；

3、两年及以上模拟集成电路设计经验，精通Bandgap、LDO、OPA、OSC，熟悉SDADC/DAC、PLL/DLL等设计；

4、熟悉模拟电路版图设计，有成功流片经验者更佳。

岗位职责：

1、根据需求，制定验证计划，编写验证方案；

2、能够使用UVM与验证VIP搭建验证平台，构建测试用例，进行仿真与调试;

3、熟练使用SV进行编写参考模型、断言、功能覆盖率代码。

岗位要求：

1、电子工程、通讯、微电子或相关学科学士或硕士学位；

2、本科毕业3年及以上工作经验，硕士及以上学历毕业1年及以上经验;

3、熟练使用UVM、SV, 以及VCS、Verdi等相关EDA工具；

4、熟悉C/systemC、perl/shell、 Makefile；

5、英语CET4以上；

6、正直诚信，有较好的沟通能力和团队协作能力，有相关经验优先。

岗位职责：

1、根据需求，制定端到端验证策略，制定验证计划，编写验证方案;

2、能够使用UVM与验证VIP搭建验证平台，构建测试用例，进行仿真与调试;

3、熟练使用SV进行编写参考模型、断言、功能覆盖率代码。

岗位要求：

1、电子工程、通讯、微电子或相关学科学士或硕士学位；

2、本科毕业8年及以上工作经验，硕士及以上学历毕业5年及以上经验;

3、熟练使用UVM、SV, 以及VCS、Verdi等相关EDA工具；

4、熟悉C/systemC、perl/shell、 Makefile；

5、能够指导初级验证工程师工作；

6、英语CET4以上；

7、正直诚信，有较好的沟通能力和团队协作能力，有相关经验优先。

岗位职责：

1、负责芯片子模块数字逻辑设计，根据设计需求，编写设计文档并完成代码开发；

2、负责模块单元验证，根据设计规格，完成单元验证环境搭建、用例设计和代码调试，参与芯片集成验证和系统验证工作；

3、参与FPGA验证工作，完成验证方案和系统联调。

岗位要求：

1、 硕士及以上学历（或优秀本科），微电子和通信电子类相关专业；

2、 两年以上数字IC设计经验；

3、 熟练掌握Verilog语言，熟悉ASIC设计基本流程和各种EDA工具；

4、 有SOC和数模混合芯片设计经验者优先；

5、 有综合、STA、FPGA设计经验者优先；

6、 身体健康，具有较强的学习能力、沟通能力和团队合作精神。